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双Y轴硅胶点胶机塑料封装技术-香芋机电    日期:2019-03-12

      硅胶点胶机多数用于微电子元器件产品中,塑料封装采用硅胶、环氧树脂、塑料等有机树脂材料完成封装,工艺简单,便于自动化生产,因此具有极强的生命力。塑料封装自20世纪70年代以来,发展迅猛,占据了90%(封装数量)以上的封装市场份额,由于塑料封装在材料和工艺方面不断进步,其市场份额还在逐步上升。塑料封装蕞大的优点是价格便宜,性价比十分优越,随着芯片技术和塑料封装技术的进步,塑料封装抵抗潮气侵入而引起电子器件失效的能力不断提高,因此,一些以前使用金属或陶瓷封装的应用逐渐被塑料封装替代。塑料封装的种类有分立器件封装,包括A型和F型,集成电路封装,包括SOP,DIP,QEP和BGA等等。点胶机厂家香芋机电。

硅胶点胶机

       封装环节对微电子产品质量和竞争力都有极大的影响,目前国 际公认,在微电子器件的总体成本中,设计占了三分之一,芯片生产占了三分之一,封装和测试也占了三分之一。封装产业在全球范围迅猛发展,当前它所面临的挑战和机遇是电子产品问世以来,从未遇到过的快递换代升级。
      
       硅胶点胶机双Y轴又叫做双工位平台,此类硅胶点胶机包括两个运动平台(传统硅胶点胶机一般只含一个运动平台),两个工作平台可切换作业,这样的话可以节省上下料时间,从而使得设备不间断点胶封装作业,从而提升生产效率。


      目前在新一轮自动点胶机工业革命的冲击下,封装技术将会有更大的创新,将走向精密方向发展。


      双Y轴硅胶点胶设备主要由哪些行业优势呢?
      适用于LCD,液晶模块精密点胶,在手机液晶屏,PDA等液晶屏领域应用较为宽广,需要针对工艺产品进行配套的模具制造,用于固定产品和精 准定位,确保点胶产品的一致性。使用模具也可以减少不良品的产生。同时,香芋点胶机厂家香芋建议如工作行程允许的情况下也可以设定多组点胶针头双工位点胶作业,这样的话点胶的速度会更快,产出也将明显提升,前提是设备的稳定气压输送和胶量输出,在调试阶段要针对每个点胶针头的胶量输出进行调试OK,然后才能进行整机的点胶作业。


  自动点胶机


       蕞后,点胶机厂家香芋机电再次提醒:以上操作时需注意的是测试技术员和操作人员必须熟悉并严格遵守操作规程,测试程序由测试技术员编辑,若需要对测试程序进行更改,必须由测试技术员操作并记录。

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